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방열 소재(Gap Pad) 소개

  • 방열 소재는 반도체/LED 소자의 구동 시 생성되는 내부의 열을 효과적으로 외부로 전달해주는 계면 접합 재료로써 사용됩니다.
  • 계면간 air-gap을 줄여주어 제품 구동 시 열확산을 통한 기기 수명 연장가능.

주요 특징 및 적용 분야

  • 자가 점착성 및 압축률로 인해 작업성 및 재료 취급 용이
  • 충격 흡수 용이
  • 높은 절연성 및 열저항
  • 고객 요청에 따라 원하는 크기, 두께 조절이 가능

주요사양 및 특징

제품 문의 및 담당자

  • 제품 : 남지연 파트너         Phone : 041-599-9203         Email : seoul8@oneduksan.com
  • 기술 : 이태현 파트너         Phone : 052-283-9124         Email : sweety939@oneduksan.com
  • 기술 : 이찬규 파트너         Phone : 052-283-9026         Email : charngue@oneduksan.com

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