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연구개발

연구개발 목적

  • Epoxy Paste 는 Flux 기능과 Bump 보강 기능을 가지는 Paste로 Reflow 시 Soldering 과 Epoxy Resin의 경화가 동시에 진행되어 Bump 주위를 보강을 통한 신뢰성 향상에 목적이 있다.

제품의 특징

  • Reflow시 Soldering 과 열경화가 동시에 진행
  • 고 신뢰성 :TC 및 Drop 기존대비 1.5 ~ 2배 향상
  • Non-cleaning 제품

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