Kor
Eng
Holdings
HiMetal
NeoLux
Navcours
Recruit
회사소개
기업소개
인사말
연혁
계열/관계사
사업장 소개
제품소개
솔더볼
코어솔더볼
Low Alpha Tin
솔더파우더
플럭스
솔더페이스트
연구개발
전자파흡수체
방열재료
전자파차폐제
은나노와이어
PR
CI
덕산뉴스
행사/공지
IR
재무정보
주가정보
주주총회
주주현황
공시정보
IR자료실
결산공고
내부정보관리규정
인재채용
인재상
인사제도
복리후생
채용안내
직종소개
ESG
ESG 보고서
사회공헌
윤리 경영
윤리 헌장
윤리 규범
덕산 Clean 제보센터
행사/공지
Home
/
홍보센터
행사/공지
덕산뉴스
행사/공지
사내행사/공지사항
반도체 패키지 동향 세미나
날자 :
2022-08-25
반도체 산업/반도체 Package 제품의 현재 트렌드와 해외 선진사 동향 및 반도체 패키지 Roadmap을 파악하고,
이러한 상황에 덕산하이메탈에서 연계가능한 기술과 미래에 대비하여 준비해야할 것에 대하여 파악하고
이해하기 위하여 사내 임직원분들 대상으로 세미나를 실시하였습니다.
1. 세미나 개요
- 세미나명 : 반도체 패키지 동향과 이와 연계된 DSHM’s 방향성 수립
- 일시 : 2022년 8월 25일(목) 오후 14:00 ~ 15:00
- 장소 : 1층 DS Hall
- 강사 : 연구기획그룹 최재경 파트너
- 참여대상 : 덕산홀딩스, 덕산하이메탈 전 임직원
2. 교육 내용
반도체/Package 시장 동향
Supply Chain 특징 및 동향
Package Trend (구조변화, 기술변화, 최근 특징적인 변화)
해외 선진사 동향 : Intel, TSMC, Samsung
반도체 패키지 Roadmap
DSHM 제품 연계 가능 기술
향후 DSHM에서 준비해야 할 것
목록으로