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덕산하이메탈(주)-한양첨단반도체패키징센터-메린랜드대학교 MOU 체결

날자 : 2022-08-26

덕산하이메탈(주)은 2022년 8월 26일 한양첨단반도체패키징센터와 미국 메릴랜드대학교와 3자 MOU을
체결하였습니다.

행사자리에는 이수훈 부회장님 및 한양대학교 김우승 총장님, 메릴랜드 대학 한봉태 교수님 등 20여명이
참석하여 자리를 빛내어 주었습니다.

이번 협약을 통하여, 한-미 국제협력으로 반도체 첨단 패키징 기술의 산/학/연 집단 융합 연구를
공동수행 함으로써 신뢰성 예측 시뮬레이션 체계를 구축하고, 차세대 소재를 개발 할 계획입니다.

그리고 한양반도체첨단패키징센터의 인프라를 활용하여 패키징 시험 및 분석 수행,
전문인력 양성을 위한 프로그램 운영 등 다양한 분야에서 협력을 약속하였습니다.

1. MOU 체결식 일자 및 장소 : 2022년 8월 26일(금) 오후3시 서울 한양대학교

2. 참석자 : 이수훈부회장님, 한양대 김우승 총장님, 메릴랜드 대학 한봉태 교수님 등

3. 참고사항

1) 덕산하이메탈(주), 한양첨단반도체패키징센터-메릴랜드대학 산/학/연 3자 MOU

2) 패키징 기술 및 소재 개발 등 다양한 분야에서 협력 예정

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