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2022년 세미나( Packaging Engineer’s Perspective on Interconnect Development)
날자 :
2022-04-04
1. 세미나명 : Packaging Engineer’s Perspective on Interconnect Development
2. 일시 : 2022년 4월 4일 오후 14:00 ~ 16:00
3. 장소 : 1층 DS Hall
4. 강사 : 메릴랜드 대학 한봉태 교수
5. 교육내용 :
반도체 산업 Trend / Package 제품 Trend
차세대 Packaging 기술 (Intel, TSMC)
Future's New Technologies (Package, Material etc. w/ opinion)
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